DC-SLM-1300微電腦控制立式銅箔分切機
應(yīng)用范圍：
主要用于PCB板銅箔、壓延銅箔、電子銅箔的分切復(fù)卷、分檢
性能特點：
該設(shè)備采用西門子PLC控制系統(tǒng)，觸摸屏操作，安川變頻器配合異步伺服電機控制牽引主機和收卷自動張力，
放卷為磁粉驅(qū)動模塊配合磁粉剎車器，PLC中央控制，收放卷直徑自動計算，直徑誤差1mm以內(nèi)。
可設(shè)定長度自動減速停機、設(shè)定卷徑自動減速停機、斷帶停機，邊料獨立卷取。
收卷方式為中心表面卷取，也可單軸復(fù)卷，收放卷軸為專用氣脹軸，
分切系統(tǒng)采用圓盤剪切刀進行分切，分切寬度任意調(diào)節(jié)。
該系統(tǒng)性能可靠，運行張力穩(wěn)定，控制精度高，電氣布局合理規(guī)范易于維護，操作直觀簡便。
技術(shù)數(shù)據(jù)：
適用材料：PCB板銅箔
母卷寬度：1300mm
母卷直徑：800mm
分切系統(tǒng)：圓盤剪切刀
分切寬度：≥120mm
收卷管芯：3英寸、6英寸（或所有常規(guī)尺寸）
收卷直徑：450mm
機器速度：150m/min
